中文名称
|
|
中文同义词
|
|
英文名称
|
|
英文同义词
|
|
CAS号
|
|
EINECS号
|
231-130-8
|
分子式
|
Si
|
分子量
|
28.086
|
结构式
|
|
物化性质
密度
|
2.33
|
熔点
|
1410℃
|
沸点
|
2355 ºC
|
蒸气压
|
54300mmHg at 25℃
|
溶解性
|
INSOLUBLE
|
化学性质
|
1.晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,是典型的半导体。在常温下,除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应,不溶于水、硝酸和盐酸,溶于氢氟酸和碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%,主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
2.生产设备要密闭,车间通风应良好。生产人员工作时要佩戴防毒口罩,密闭眼镜,穿工作服等劳动保护用品,以防止呼吸器官、眼睛和皮肤接触。中毒者应立即转移到新鲜空气中进行人工呼吸、输氧,注射葡萄糖及强心剂,并迅速送医院治疗。
3.硅粉与钙、碳化铯、氯、氟化钴、氟、三氟化碘、三氟化锰、碳化铷、氟化银、钾钠合金剧烈反应。粉尘遇火焰或与氧化剂接触发生反应,有中等程度的危险性。
4.稳定性[9] 稳定
5.禁配物[10] 强氧化剂、水蒸气
6.避免接触的条件[11] 潮湿空气
7.聚合危害[12] 不聚合
|
产品用途
产品用途
|
1.高纯的单晶硅是重要的半导体材料。金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。光导纤维通信,最新的现代通信手段。性能优异的硅有机化合物。硅是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路。还可以合金的形式使用(如硅铁合金),用于汽车和机械配件。也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。制造硅烷和硅酮。制造硅有机化合物、合金、耐火材料等。
2.主要用于半导体、合金、有机硅高分子材料。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。用作二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路材料。在开发能源方面也是一种很有前途的材料,可以制造太阳能电池等。将陶瓷和金属混合烧结,制成金属陶瓷复合材料,耐高温,富韧性,可以切割,集合了金属和陶瓷的优点,是金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。用纯二氧化硅制得的高透明度的玻璃纤维,光纤通信容量高,且不受电、磁干扰,并具有高度的保密性,可用于光导纤维通信。硅有机化合物可作为塑料、涂料等,得到了广泛应用。
3.用于制造合金、有机硅化合物和四氯化硅等,是一种极重要的半导体材料。[14]
|
生产储运
生产方法
|
1.三氯氢硅法:将干燥的硅粉加入合成炉中,与通入的干燥氯化氢气体在280~330℃有氯化亚铜催化剂存在下进行氯化反应,反应气体经旋风分离除去杂质,再用氯化钙冷冻盐水将气态三氯氢硅冷凝成液体,经粗馏塔蒸馏和冷凝,除去高沸物和低沸物,再经精馏塔蒸馏和冷凝,得到精制三氯氢硅液体。纯度达到7个“9”以上、杂质含量小于1×10-7,硼要求在0.5×10-9以下。提纯后的三氯氢硅送入不锈钢制的还原炉内,用超纯氢气作还原剂,在1050~1100℃还原成硅,并以硅芯棒为载体,沉积而得多晶硅成品。其反应式如下:
图XIV-6 硅的制取装置
2.用SiO2含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合,加热到1900℃左右进行还原。此方法制得的硅纯度为97%~98%,被称作金属硅。再将金属硅融化后进行重结晶,用酸除去杂质,得到纯度为99.7%~99.8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅,还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式,再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅,则需要进行进一步的提纯处理。
3.用SiO2含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合,用1000~3000kVA开式电弧炉,加热到1900℃左右进行还原。
|
储运条件
|
储存注意事项[13] 储存于阴凉、干燥、通风良好的库房。库温不宜超过35℃。远离火种、热源。包装要求密封,不可与空气接触。应与氧化剂等分开存放,切忌混储。采用防爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储区应备有合适的材料收容泄漏物。
|
安全信息
RTECS号
|
VW0400000
|
危险品标志
|
F Highly flammable 极易燃物品
|
风险术语
|
R11高度易燃。
|
安全术语
|
S16远离火源。
S33采取措施,预防静电发生。
|
|